我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教．

　　langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！

　　爱上PCB :简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

　　化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.

　　它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.

　　化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.

　　guanzi:一个是电镀形成镍金

　　一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.

　　常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：

　　电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；

　　沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。