表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

　　SNT工艺及设备
　　<1> 基本步骤：
　　SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

　　涂布
　　—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
　　—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
　　—涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

　　贴装
　　—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
　　—相关设备贴片机。
　　—贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

　　回流焊：
　　—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
　　—相关设备：回流焊炉。
　　
　　<2> 其它步骤：
　　在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

　　清洗
　　—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
　　—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
　　—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

　　返修
　　—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
　　—相关设备：修复机。

　　<3>基本工艺流程及装备：
　　开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上---> 回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗、回流焊，进行回流焊接

　　不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接；固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接

　　SMT相关知识
　　对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。