众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技术。

 纯锡电镀技术要求：

　　在锡镀层和电镀液中，除了不允许使用含铅物质之外，比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：

(1)环境　不允许有像铅Pb等有害人体健康和污染环境的物质；
(2）抑制金属须晶产生；
(3)低成本；
(4)可操作性　指电镀工艺容易管理；
(5)可靠性　即使是长期使用电解液，也能保证锡镀层稳定；
(6)排水处理　不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除。

　　在选择无铅纯锡电镀技术时，应综合分析上述诸多因素，选择活性锡电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。然而，经过电镀化验员分析这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。